岗位职责：
1、执行产品装配指令，按期保质保量完成装配任务；
2、按照工艺文件和图纸进行微组装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等；
3、严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备，及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决；
4、负责配合测调人员进行相关调试的微组装操作。
5、 参与技术创新开展及产品质量问题的分析和处理；
6、完善微组装工艺技术资料的归档及保密；
7、完成领导交办的其他工作。

岗位要求：
1、微电子、微波、电子工程、材料类相关专业大专及以上学历；可接受相关专业应届毕业生（大专电子类专业学生），懂基础焊接技术的。
2、2年以上电子通信行业微组装工艺工作经验，熟练掌握裸芯片共晶、银浆粘贴、金线键合、腔体基片组装的操作、设备仪器使用及其工艺流程，有大型国有企业或知名微波厂家相关经验者优先；
3、具有一定的的微波电路、器件、组件理论基础；熟悉管芯集成、微组装等技术及工艺应用；
4、能根据实际需要进行微组装关键工艺技术的研制、改进、实施，完成出符合设计要求的产品；
5、能正确判断产品缺陷产生的原因，并能不断完善最初制造工艺，保证所定制工艺的合理性；
6、具有良好学习能力、逻辑思维能力、沟通能力、写作能力和创新能力；
7、工作积极主动，态度端正，具有较强的学习动手能力、良好的沟通协调能力，具有较强的责任心敬业精神和团队精神。