岗位职责：
工艺开发： 针对新产品或新制程节点，开发合适的溅射工艺菜单（Recipe），确定具体的参数，如溅射功率、气压、气体流量（如氩气）、沉积时间等；
参数优化： 通过实验设计（DOE）来调整工艺参数，以优化薄膜的特性改善电性良率；
设备验证：参与新溅射设备（例如ANELVA-1060/VARIAN 3290/VARIAN 3280溅射台）的搬入、安装、调试以及验收确保设备性能符合工艺量产标准；
异常处理： 当生产过程中出现薄膜性能不达标或产品良率电性异常时（如膜厚异常、颗粒度超标） ，需要进行根本原因分析并提出纠正和预防措施；
过程控制：利用统计过程控制（SPC）工具监控工艺稳定性，识别产品过程波动有无异常，拦截异常产品流出防止大批量不良产生；
物料验证：验证物料新供应商或协助生产控制成本；
文档编写：编写和维护作业指导书（SOP）等相关文件；
人员培训： 对产线技术员（Technician）或新员工进行设备操作、安全规范及工艺原理的培训与考核；
协调各个工序进行跨部门沟通与协作
任职资格：
1.本科及以上学历，金属、溅射镀膜、材料科学、微电子等相关专业，有金属溅射镀膜相关工作经验者优先；
2.熟悉磁控溅射原理，有相关基础，能对镀膜质量进行评测分析；
3.熟悉磁控溅射相关设备仪器的使用操作并能进行设备的基础维护；
4.良好的工作主动性和团队合作意识，良好的执行能力，善于分析、总结问题，诚实守信，有很好的动手能力。