岗位职责：

1.负责本部门的产品异常的处理；

2.负责本部门批量生产的维护及设备恢复后的验证；

3.负责本部门SPC建立及日常监控；

4.负责本部门工人的培训；

5.负责本部门的工艺规范、操作规范的制定和优化；

6.负责本部门的节能降耗；有效的完成部门的年计划/月计划

任职要求：

1.微电子、物理、化学或半导体相关专业；

2.从事5年以上6英寸或其他英寸硅片加工技术的工作

3.熟悉半导体衬底加工及外延加工工艺流程；精通溅射、光刻、刻蚀、注入等工艺开发。

4.具有良好的敬业精神、团队精神，很强的沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。