1、按照非标设备的制造流程和工艺要求，设计嵌入式硬件控制系统平台工装控制系统；
2、负责对接嵌入式硬件控制系统平台工装系统：布局规划、原理图设计（新设计及优化设计），安全设计，完成BOM表输出；
3、主动向部门领导和项目经理汇报项目的进度；
4、负责解决嵌入式硬件控制系统平台工装系统在调试过程出现的问题
5、协助生产部门进行装配、调试、安装以及售后服务事项；
6、履行部门主管安排的其他工作。
7、对市场有一定的了解，能为开发新功能或新产品的设计提出具备前瞻性的可实施建议；参与项目工装方案设计流程，从工装系统方面给出专业的建议

1、大专及以上学历（电子、自动化专业）；
2、具有公司内部硬件开发流程、测试流程、生产流程等培训经历，有1-2年以上非标电气设计经验
3、会使用CAD与EPLAN，熟练掌握相关设计制图软件更佳
4、负责与机械工程师对接方案，提供相应硬件资料，对工装硬件控制的电控盘进行布局与设计
5、其他要求：
（1）熟悉常规工装控制系统电路和单片机其他外围电路；
（2）电源测试工装产品设计背景经验者优先；
（3）熟悉操作各种测试仪器，会调试和测试电路板，熟悉使用PADS/AD，CAD等画图软件和办公软件；
（4）熟悉单片机外围电路(RS232，RS485，CAN，SPI，ADC，DAC等)
（5）具备良好的模电、数电、单片机理论基础，熟悉逻辑芯片，熟悉强弱电基本原理
（6）熟悉电源知识，喜欢单片机嵌入式硬件开发。