一、岗位职责：

1、 根据物联产品性能、成本、稳定性、工艺等要求进行产品硬件相关需求分析、硬件实现方案设计、技术架构搭建；

2、承担单板硬件开发项目，包括方案设计，原理设计，PCB单板调试，输出设计文档等。

3、负责硬件端到端交付，解决硬件开发过程中的问题，支撑产品转量产，解决生产问题。

4、完成相关技术文档编写、整理、改进及归档.

5、 原理图库的建立维护， 封装库的建立维护；

6、协助PCB板生产、解决PCB板制版工艺问题， 硬件相关问题定位、原因分析和提供相应的解决方案；

7、完成硬件相关测例和测试报告模板的编写， 指导团队成员硬件研发及测试相关工作。

8、会嵌入式软件编程优先考虑。


二、专业知识和技能：

1、精通嵌入式系统的原理和外围电路的设计和调试，至少具有以下一种CPU的硬件设计经验：ARM，DSP或FPGA（STM32或ARM系列产品），能独立进行项目开发；

2、精通模拟电路和数字电路设计；

3、熟悉常用硬件开发工具的使用；

4、有过物联网产品设计经验者优先。

5、有标准化产品硬件研发设计经验者优先。


三、其他特殊要求：

1、具有较强的责任心和团队合作精神，严谨的专业素养和良好的逻辑分析能力；

2、本科或以上学历

3、良好的沟通能力，具有敬业和钻研精神，做产品时有知其所以然的想法。


职位福利：不加班、绩效奖金、年终分红、弹性工作、五险一金、技术提升


职位亮点：to B的小米，行业领先，全部的自研产品