职位详情
材料研发工程师
1.4万-2.5万
无锡金源半导体科技有限公司
无锡
不限
本科
12-30
工作地址

无锡金源半导体科技有限公司孟村路1号

职位描述
岗位职责:
1、负责粉体配制研发;懂得结构的工艺配方和生产工艺;
2、协调解决在造粒、压制、烧结过程中出现的各种问题;
3、为公司材料研发提供技术支持;
4、处理精加工过程中各种技术问题。
5、其他领导交办事项。
任职要求:
1、具备扎实、专业的的理论知识;
2、本科及以上学历,材料相关专业,无机非金属材料专业优先,
3、沟通能力和团队协作能力强;
4、能抗压,能适应生产型企业的工作模式。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

立即申请