岗位职责：

1、负责产品的物料选型、物料验证、硬件方案文档编写；

2、负责原理图封装、原理图电路设计；

3、负责PCB设计检查，整机堆叠检查；

4、负责生产资料的输出与维护（BOM&坐标&线序图&技术变更说明），生产问题跟踪；

5、负责硬件调试debug与软件调试协助。

任职要求：

1、电子、通信或相关专业本科/硕士，5年以上产品研发工作经验，具备独立的产品设计能力、有分析问题和解决问题的能力；

2、具备模拟电路和数字电路设计能力，有小信号处理经验更佳；

3、熟悉使用Multisim、TINA、LTspice等仿真软件；

4、熟悉电路设计软件AD、Cadence、PADS等EDA软件的其中一种；

5、有多层板设计经验，有高速或模拟的PCB设计经验更佳。