工作职责：

1、熟悉各种封装类型及内部结构，熟悉化学知识。

2、使用X-ray设备，观察器件内部封装结构。

3、根据客户的要求对封装器件进行镭谢+DECAP（开盖），取die，弹坑等试验，对芯片进行破坏分析，并使用OM设备进行拍图。

4、负责对应机台的操作SOP的编写。

5、上级安排 的其他相关事宜。

任职要求：

1、大专及以上学历，化学、微电子、电子等相关专业。

2、吃苦耐劳，务实勤勉，动手能力强，团队协作及执行能力较强。

3、有相关工作经验者优先。