岗位职责
1. 根据工程师及项目要求完成PCB Layout工作；
2. PCB样板打板协助跟进，工艺文件输出等；
3. 电子元器件PCB封装库的维护和管理；
任职要求
1.工作经验3年以上，大专以上学历，电子相关专业，可无障碍和硬件工程师沟通；
2.熟悉电子元器件及封装，精通ORCAD/Allegro，Power Logic/PADS等绘图软件，熟练制作原理图、PCB封装，导网络表,出Gerber文件等；
3.有4层以上高速板Layout经验；熟悉电气布线规则，懂基本EMC/EMI知识；
4.做事严谨，有耐心，效率高，能在一定压力下出色完成工作。