职责描述：
1、负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；
2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；
3、编写相关文件包括BOM，WI, Run-Card （产品流程单），FMEA，Test SPEC，Quality control files，独立完成英文报告；
4、根据流片结果，汇总流片报告，分析产品可靠性、制定DOE以及协调解决各工程技术问题；
5、在产品设计和验证阶段，根据公司产能、原材料以及集成工艺提出各项设计建议。
6、负责组织相关部门导入客户的新工艺开发，并保持与客户的良好沟通关系。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、机械和材料相关专业；
2、3年以上电子行业新产品导入工作经验，半导体行业工艺/新产品导入经验优先，优秀应届硕士亦可；
3、有晶圆级封装工艺（IPD、SAW、WLP、FO）的相关工作经验优先；
4、具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先；
5、具备一定的产品工艺流程优化，统筹组织以及协调相关部门能力；
6、善于创新，有强大的抗压能力，能接受加班。