岗位职责:
1.负责项目硬件设计、原理图设计，PCB layout布局布线；项目单板及其功能电路的计算分析、仿真和测试；
2.负责单片机，FPGA等下位机代码编写、模块设计及仿真；
3.负责项目中与硬件相关的对外沟通，以及其他项目对接事宜；协助测试工程师制定测试计划，并主导硬件失效问题的分析、排查以及整改方案推进，完成问题复现；
4.主持控制器及相关硬件测试验证相关的硬件工作；参与系统联调、定位等相关工作，解决所遇到的问题，保障项目完成；
5.共同参与方案文档、项目文档和质量记录等相关文档撰写，发表高质量论文、完成专利撰写。
任职要求:
1.电子科学与技术、电子信息工程、自动化、通信工程、电气工程等相关专业，硕士及以上学历，五年以上自动化设备研发、管理工作经验，具有激光及光学装备的电控产品硬件开发经验优先，具有半导体装备研发经历者优先；
2.熟练使用Cadence、LTspice等原理图设计、PCB设计、电路仿真工具；精通数字电路和硬件描述语言，具有FPGA开发经验；
3.熟悉电力电子、开关电源，熟悉FPGA、RTL、Verilog等硬件描述语言；掌握PCB/PCBA工艺、EMC等相关知识，掌握FPGA开发流程和工具，如Vivado、Quartus等；
4.熟悉精密仪器及激光行业等质量体系、电控相关国内外标准；
5.主动积极、勤奋努力，具有良好解决问题能力，团队合作能力、计划及组织能力。