岗位职责:
1、26-36岁,国家正规院校本科及以上学历,机电工程、半导体微电子测试类相关专
业,有从事过半导体后道封装、测试仪器,设备的安装、使用和维护工作二年以上工
作经验;
2、英语要求:CET4级以上 ,计算机使用熟练;
3、语言表达能力强、动手能力强,能适应长期经常出差;
4、能吃苦耐劳,承受较大的工作压力,具备较强的工作责任心,适应经常性出差;
5、有刻苦钻研技术的精神,有团队合作的精神。
6、负责或协助国外工程师对探针台、贴片机、键合机、等离子清洗机、高温真空烧结炉等产品的安装、调试、维修及现场交付验收等工作;
7、有Form Factor/CASCADE半自动探针台和全自动探针经验者优先考虑;
8、对客户进行关于产品操作及维护的培训;
9、为客户提供高品质的售后技术支持,帮助客户解决各种疑难问题;
10、负责公司产品的应用推广及技术支持,支持公司的市场活动如技术讲座、展览会等;
职位福利:年底双薪、绩效奖金、年终分红、餐补、通讯补助、节日福利、员工旅游、五险