北京融为科技有限公司成立于2018年，公司总部设立在北京亦庄经济技术开发区，并在成都、西安均设立了分公司，公司核心人员均来自于大型央企、国内知名高校，人均从业年限十年以上，具备丰富的航天航空产品研制经验和优良的工作作风。



岗位职责：

1、根据公司项目需求制定硬件电路设计方案；
2、完成硬件电路设计的器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件调试等工作；
3、编写装配说明、单板调试说明、物料表等相关文档；
4、编写测试及调试程序，分析并解决项目开发过程中硬件相关问题。

岗位要求：
1、本科及以上学历，通信工程、电子信息工程等相关专业毕业，具有3年硬件开发工作经验；
2、三年以上工作经验:
3、具有AD、DA、Xilinx公司FPGA等芯片的设计经验，熟悉以太网、PCIE等接口的设计，具有复杂硬件电路设计经验；
4、精通至少一种EDA工具软件的应用（如Cadence），熟悉方案设计、功耗估算、器件选型、原理图设计、PCB设计、焊接的硬件设计生产全流程；
5、熟悉频谱仪、示波器、信号源等测试仪器的使用；
6、思路清晰，具备刻苦钻研的工作态度，可独立完成硬件设计、调试等工作；
6、诚实守信，具有较强的责任心以及保密意识；
7、能适应出差。