岗位职责:
1.协助工程师进行软板生产、芯片封装日常设备、工艺等改善
2.学习生产&封装设备的专业知识,配合进行生产现场运行
3.其他部门交待的事项
任职要求:
1.年满18周岁,大专以上学历,机械,电子(含微电子),工程类相关专业
2.2025年及2026年毕业,在企业实习不少于6个月
3.可入职时间为2025年1月起,2026届可入职时间为2025年6月-7月(如可提前更优)
4.对集成电路制造行业有兴趣,能够接受26天制,12小时/班的模式
5.性格阳光,沟通能力良好,能够主动学习
6.愿意提升个人英文水平(听说读写),公司提供中英双语语境,有成熟的培训及培养路径
实习津贴及其他:
1.入职日签署《实习协议》,实习津贴为基本津贴2800元+加班津贴构成(超过5天八小时部分算为加班)(提供实习盖章以及配合技能人才补贴申请等)
2.提供雇主责任险,免费四人间宿舍&三餐(早、中、晚、夜宵),通勤车(目前开通海沧生活区内及霞阳新垵一线通勤车)
3.法定节假日,季度员工生日会等
4.通过实习期评估转正后,根据个人能力再次定薪,评估留职及竞职等
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