岗位职责：

1、主要负责高可靠性、工业级的高速数字通信板，FPGA/X86/ARM/DSP核心板等产品研发；

2、分析与理解项目技术要求，进行硬件产品原理图设计/PCB设计/元件选型，并完成项目技术文件编写；

3、负责产品样机的调试测试、问题定位与解决、可靠性设计分析。

4、负责产品生产工艺、生产测试、认证测试的文件编写，以确保产品按期量产并满足可靠性、一致性指标；

任职要求：

1、本科及以上学历，英语四级以上，通信、自动化、电子等相关专业，3年以上电子硬件研发经验；

2、高速数字电路、精密电路、工业级高可靠性电路、光通信、射频电路等经验丰富者优先。具有PCIe、EMC、ESD等相关设计经验优先

4、专业基础知识扎实，学习能力强，具有强烈的钻研精神；

5、有良好的英语基础，能看懂IC的英文原文档；

6、熟练使用示波器等仪器，精通Orcad，Altium等硬件设计工具软件。

7、有责任心，工作主动性和执行力强。

技能要求：

通信电路，高速数字电路设计，模拟电路基础