1. 5~10年相关工作经验，不少于5年直接项目硬件工程师经验。本科以上学历。
2. 精通硬件设计，具有扎实的高速设计、模拟小信号电路功底，能有效分析相关原理图数据，并了解其原理，有电路设计仿真能力。
3. 熟悉信号完整性分析，精通元器件选型，成本控制，原理图设计、PCB设计、BOM设计等岗位技能。
4. 熟悉常用MCU硬件设计，如STM32,51等。
5. 熟悉至少一款SOC设计，如RK3399/3568/3588等。
6. 熟悉至少一款FPGA设计，设计过 altera/xilinx FPGA 电路；有DSP设计能力更佳；有工业相机/智能相机或工业传感器设计经验更佳。
7. 熟悉CAN、IIC、SPI、UART、LVDS、DDR、USB3、PCIE、Ethernet、MIPI、激光驱动等常用外设；有EtherCAT/PN/IO-LINK设计能力更佳。
8. 熟悉硬件测试流程及方法，能及时解决测试遇到的问题，确保项目顺利进行。具有EMC测试整改经验，熟悉硬件产品认证流程。
9. 有带领2人以上的硬件工程师团队经验和指导及协助其他硬件工程师攻克技术难关的能力。