工作职责：
1、依据公司目标,产品工艺要求及产能的需求规划蝕刻工艺产线的机台种类及数量；
2、根据产品的工艺要求评估及决定合适的蝕刻条件，蝕刻材料及其他耗材；
3、跨部门计划协调与合作, 共同解决问题及良率提升,达到公司营运目标；
4、新制程导入机台及制程评估与执行计划管理；
5、与设备及原料供货商合作改善与提升技术质量与成本。
任职要求：
1、大学本科或以上学历，理工类相关专业；
2、5-10年半导体行业蚀刻设备相关工作经验；
3、掌握了解蚀刻工艺制造原理，熟悉及深入了解半导体制程与设备相关知识，具有跨部门多方面知识为佳；
4、熟悉机台评估, 采购流程, 及机台验机，设备与制程验收流程与规划；
5、英语听说读写及沟通能力