任职条件：

1.学历要求：大专及以上学历，电子、光学、光电信息工程等相关专业优先。优秀者可放宽条件。

2.具有LED封装或相关领域2年及以上的从业经验。

3.熟练掌握LED白光配比调试技术，能根据客户需求配置出相应显指、色温、亮度的样品。

4.熟悉白光LED制作相关物料特性（如芯片、荧光粉、胶水等），并能灵活运用。

5.熟悉大功率LED封装设备，包括全自动固晶、焊线机、注胶机及分光机等。

6.对白光LED产出分布及符合率提升有一定见解，能够优化产品设计以提高性能。

7.具备良好的分析问题和解决问题的能力，能够独立处理白光异常和制程管控。

8.具有较强的沟通协调能力，能够与生产团队、研发团队和客户有效沟通。

9.具备较好的书面和口头表达能力，能够撰写技术文档和报告。

10.服从安排和管理。



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