一、岗位职责：

1、 工艺开发与优化：优化蓝宝石衬底的抛光工艺流程（如机械抛光、化学机械抛光/CMP等），提升表面平整度（Ra值）、光洁度及良率；针对不同晶向（如C面、R面）或特殊需求的衬底（如图形化衬底/PSS）调整工艺参数。

2、 设备操作与维护：熟练操作高精度抛光设备（如单面/双面抛光机、CMP设备），并定期进行设备校准、维护及故障排查；制定设备操作规范，确保生产环境洁净度符合半导体行业标准（如Class 1000以下）。

3、 质量控制与检测：使用原子力显微镜（AFM）、白光干涉仪、激光共聚焦显微镜等仪器检测衬底表面粗糙度、划痕、亚表面损伤等缺陷；分析抛光后衬底的翘曲度（Warp/Bow）、厚度均匀性等关键参数，确保符合客户规格（如LED外延片要求Ra < 0.2nm）。

4、 问题分析与改进：解决抛光过程中出现的划痕、凹坑、边缘崩边等问题，通过实验设计（DOE）优化抛光液配方、压力、转速等参数；协同供应链团队评估抛光耗材（如金刚石研磨液、抛光垫）性能，降低成本并提升效率。

5、 跨部门协作与技术支持：与长晶、加工团队协作，优化衬底全流程加工方案；为客户提供抛光工艺技术支持，协助分析外延生长缺陷与衬底质量的关联性。

二、任职要求：
1、教育背景：材料科学与工程、机械工程、半导体物理或化学工程专业本科及以上学历；熟悉蓝宝石晶体结构（α-Al₂O₃）、各向异性加工特性及脆性材料去除机理。

2、经验要求：5年以上硬脆材料（蓝宝石、碳化硅、石英）抛光经验，熟悉半导体或LED行业标准（如SEMI标准）；具备CMP工艺开发经验者优先，尤其是对抛光液化学作用机制有深入研究。

3、技术能力：具备或擅长超薄、大尺寸光学元件的平面加工能力，熟悉光学玻璃、石英、蓝宝石的超镜面加工的知识。对于尺寸控制、崩缺控制、划伤控制有实际的解决案例，并能够简要重点描述。主导过QCC、PDCA等方案解决的优先。精通抛光工艺参数（压力、转速、温度）对材料去除率（MRR）和表面质量的影响规律；熟练使用表面形貌分析仪器（如Zygo、Bruker AFM）及数据分析软件（如MATLAB、Origin）;了解超精密加工前沿技术（如等离子体抛光、激光辅助抛光）。

实际工作地址：宁夏银川