职位描述：
1、印制板可制造性审核；
2、印制板装配工艺编制；
3、SMT生产现场问题处理；
4、印制板组件、电缆组件等的失效分析；
5、整机电缆三维布线工艺，数字化三维样机设计；
6、SMT、电缆组件等相关工艺研究；
7、新工艺引进、开发、落地等。
任职资格：
1、具有本科及以上学历，封装技术、电子信息、电气工程、机械工程等相关专业；
2、熟练使用Cadence、Creo、Office等设计、工作软件；
3、熟悉DFM、NPI、6S等；
4、具有电装质量控制及关键工序控制点评审经验；
5、具有良好的团队合作精神、沟通表达能力和学习能力。