职位描述:
1. 对新产品进行产品研究和/或设计评审。
2. 确保新产品介绍：BOM准备，WI开发，设备/工具识别。
3. 根据计划进度，协助进行原型、工程和合格零件的试运行。
4. 在试运行阶段处理生产问题，并确保所有问题在大规模生产之前得到解决。
5. 为生产提供防止/解决材料和/或工艺相关缺陷的技术支持。

任职要求：
1. 本科及以上学历，电气/电子、光通信、计算机、制造或其他相关专业。
2. 1-5年以上LED封装行业工作经验，接受优秀应届生。
3. 具有设计评审、DFM分析、实验设计、根本原因分析、缺陷预防技术、精益制造和质量过程的经验。
4. 熟悉新产品导入项目管理。
5. 具有人际交往能力，能够与制造环境中的各个层次进行互动，具有较强的团队合作能力。
6. 良好的英文读写能力，擅长口语者优先。