职位详情
Mold工艺主管
2万-2.5万
苏州赫斯威电子有限公司
苏州
5-10年
本科
11-16
工作地址

富阳工业坊9号楼

职位描述
岗位职责
1、根据公司既定目标及发展方向,协调相关部门配合,制定工程项目计划;
2、mold 、ASM mold & TOWA mold系列相关制程的能力评估、制定、提高及优化,日常工程师培训;
3、客户投诉及重大品质问题分析及解决方案,及时监控产线并处理异常;
4、制定优化提高产品品质的计划,寻找验证潜在的风险点;
5、主导新产品的参数验证及批量生产;
6、上级领导安排的其他事项

职位要求
1、本科及以上学历;
2、英文良好;
3、8年以上半导体封装制造后道工作经验。
4、团队管理经验

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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