岗位职责：

1、负责射频、Serdes等高速电路设计和信号完整性仿真；

2、与客户对接，导入、沟通客户的技术要求；

3、根据项目要求，结合基板厂的设计规则，完成基板设计；

4、与基板厂商对接，完成基板的转版技术确认；

5、有良好的沟通能力、问题分析能力和团队意识。

任职要求：

1、3年以上工作经验；

2、熟练使用Cadence SiP/APD设计工具；有一定的高速基板设计经验；

3、熟悉基板的加工流程；

4、具备ABF有机基板、微波多层PCB、LTCC、SIP工程设计经验；具备超宽带接收机系统设计经验；

5、熟悉BGA植球、芯片倒装焊等三维堆叠工艺；；

6、熟练掌握封装电源设计、信号设计、EMI设计等，有射频模组开发经验者优先。