1、负责多功能微系统、通用模块、组件的产品定义与总体设计工作
2、从设计与工艺两方面抓总微系统产品从板级到封装级以及芯片级的规划与实施工作
3、负责项目实施过程中全流程的推进，包括方案论证、器件选型、应用方案开发等。
4、负责相关微系统规范及标准的制定工作
5、负责先进集成工艺的评估与验证工作

任职资格：

1、 通信与信息系统、电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、计算机科学与技术、材料科学与工程等专业；

2、有志于从事多专业融合系统集成、微电子与封装技术、新型集成电路应用开发等相关领域的工作与探索；

3、 熟悉系统定义及微系统总体方案设计，对应用需求、系统与电路指标有较充分的理解，对集成电路应用及选型有较深刻的认识；
4、具备微波、高速及数字电路等相关的全流程开发基础；
5、熟悉Chiplet系统级封装、2.5D/3D封装、FanOut、SiP等设计全流程，了解其设计、工艺、验证与应用开发；

6、具有较强的沟通能力，能够深刻理解用户的需求，具备良好的团队合作精神。