岗位职责：
1. 负责功率半导体分立器件、功率模块及功率集成电路的键合工艺流程设计与优化，确保工艺流程的高效性和稳定性。
2. 根据产品设计要求，制定键合工艺参数，保证键合质量满足产品性能指标。
3. 负责键合工艺异常的分析与处理，及时解决生产过程中的技术问题，提高良品率。
4. 监控键合工艺的生产周期（cycle time），优化生产流程，缩短生产周期，提高生产效率。
5. 参与新产品的开发和工艺验证，确保新产品工艺的可行性和可靠性。
6. 负责键合工艺相关设备的维护和管理，确保设备正常运行。
7. 持续跟踪行业技术发展，引入新技术、新工艺，提升公司产品竞争力。
8. 编写和更新键合工艺相关技术文档和操作规程，对操作人员进行技术培训。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子工程、材料科学与工程、机械工程等相关专业。
2. 两年以上半导体或相关行业键合工艺流程工作经验。
3. 熟悉功率半导体器件的键合工艺，具备良好的工艺流程设计和优化能力。
4. 熟悉键合工艺异常处理方法，具备解决实际生产问题的能力。
5. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与跨部门团队有效协作。
6. 具备较强的学习能力和创新能力，能够快速适应新技术和新工艺。
7. 熟悉ISO9001、GJB9001C等质量管理体系，有相关体系认证经验者优先。
8. 能够阅读和理解英文技术资料，具备一定的英语应用能力。