1、负责新产品的各种封装及测试工艺设计和开发。
2、撰写产品各工序制程失效模式及控制计划。
3、识别产品生产过程中的关键工序和特殊工序，并制定工艺管控方法和检验要求。
4、主导和推进工厂的工艺改进和工艺开发及验证。
5、参与新产品设计方案和工厂回传文件的工艺评审。
6、调研和追踪各类器件(分立器件、集成电路)和各种封装新结构与新工艺的演进。
7、相关专利撰写。
岗位要求：
1、研究生或本科三年以上相关经验，电气工程、电子技术、材料、机械、物理学等相关专业。
2、熟悉传统封装及先进封装的各种工艺过程、具备工艺问题解决和优化的实际经验、实验设计等。
3、三维建模和基于有限元的多物理场仿真优化设计。
4、有较强的逻辑思维，抗压以及应变能力。
5、较好的文档撰写能力，较强的责任心、学习能力、沟通能力和团队合作精神。
福利待遇：
1、12薪+年终奖金；年度调薪； 专利奖金；优秀员工奖金。
2、签订正式劳动合同，入职即缴纳六险一金（公积金比例12%）。
3、年度旅游、健康体检、季度生日会、5天全薪病假及节假日福利。
4、新员工入职培训，导师带教，在岗培训、定期培训。
5、工作时间（弹性制）：8:30-17:30或者9:30-18:30 双休制。