福州软件园c区9号楼
岗位内容:
1. 负责公司产品硬件方案设计;
2. 负责产品的器件选型及测试;
3. 产品责电路板原理图设计、绘制,PCB设计以及电路仿真和分析;
4. 产品驱动编写及样机调试;
5. 设计文档整理及输出。
任职要求:
1.本科及以上学历应届毕业生;
2. 电气、电子信息、自动化、机械及自动化等工科类;
3. 较好的英语听说读写能力。
工作地点:福州
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
电子/半导体/集成电路,IT服务,计算机硬件,计算机软件
500-999人 | 上市公司
1万-2万
2.5万-3.5万·13薪
1万-1.8万·14薪
1万-1.5万
1.5万-3万·13薪
7千-9千