岗位职责

1、负责标准封装库的建立及维护，新导入元器件PCB封装制作；

2、PCB设计规范和Checklist的建立及更新；

3、负责PCB的布局及布线设计，组织PCB评审并基于其结果进行优化工作；

4、负责输出归档整理PCB工艺文件、制板文件及生产文件；

5、负责PCB工艺问题跟踪及解决，负责回复板厂工程EQ；

6、负责PCB的安规设计、DFM设计；

7、负责PCB相关文件输出及SMT首样跟进确认；

8、完成领导安排的其他任务。

任职条件：

1、本科及以上学历，具有电子类相关专业背景，具有3年以上高频电路设计与布线经验与EMI\EMS\EMC\ESD等电磁兼容工作经验；

2、熟悉模拟电路、数字电路、电子电路原理基础知识，熟悉射频电路原理基础知识优先，了解制版、SMT装配工艺及规范；

3、熟练使用Cadence/AD等EDA工具进行PCB绘制，包括Layout和PCB仿真；

4、有高速信号走线经验，熟悉DDR3、DDR4拓扑结构，能独立完成建库，布局布线，gerber out、工程确认、贴片文件的制作。

5、具有良好的沟通表达能力及技术文件撰写能力。