1、对新产品量产导入作业负责：主导新产品导入量产的工艺能力审核与确认，新品导入量产的流程设计和优化，

2、负责量产产品工艺流程设计、优化和验证；

3、根据设备制程能力情况，质量要求，制定量产工艺标准文件，并对生产过程中的工艺表单进行管控；

4、带领工艺团队观察、收集、研究制程过程数据，对制程异常材料及时处置、现象解析、数据分析，并针对异常提出改善措施并加以实施；

5、负责监督各站点作业、生产情况并实时进行调整优化；

6、负责对生产过程的控制管理，确保产品质量稳定可靠；

[岗位要求]

1、对光电特性有一定的了解；

2、掌握半导体工艺基础知识，熟悉各类半导体系材料特性及制备工艺；

3、了解半导体器件制造流程，熟练掌握光刻、蚀刻、溅射等基本工艺；熟悉半导体生产设备操作及维护；

4、具备一定的化学和物理知识，能理解并运用相关原理解决工艺问题；具有化学、材料、物理等相关专业本科及以上学历；

5、有一定的质量管理知识，对TS16949的5大工具手册有一定的了解，并擅于运用五大工具；

6、5年以上半导体先进封装相关工作经验；

7、具备优秀的沟通、团队管理、团队协作能力，抗压能力好，具体优秀的专研精神。