岗位职责：

1. molding制程的set up；

2. 模具设计的评审；

3. molding制程的工艺参数确定；

4. 设备&模具的验收；

5.产品试产的跟进及DFM的提出。

任职要求：

1.有IC类产品高压molding经验， 了解业界主流molding设备相关性能及制程能力，如Sanjia, Towa,Fusei等压机；

2.擅长工艺参数优化，对GStech, 高伯斯，曜通等模具有一定了解，擅长模具调试；

3.能熟练运用QC7大手法；

4.3年以上封装工作经验，有PCBA封装经验工作优先。