职位描述：
1、 开发光组件封装工艺及相关测试平台；
2、 编制研发项目文件（如方案设计报告，工艺流程作业文件，DFMEA等）
3、 针对产品失效设计DOE试验，协调公司内部资源找到解决办法；
4. 与光模块领域客户沟通并了解对光组件，光引擎的需求，并按照客户要求制定规格，输出图纸，改善工艺等。
任职要求：
1、本科及以上学历，物理学，光电类相关专业； 有比较扎实的光学，光通讯，激光物理等理论基础；
2、有高速光器件（400G DR4，400G FR4，800G DR8，800G 2xFR4等）相关工作经历。熟悉光纤耦合，胶水使用，激光焊接等封装工艺；
3、较好的协调沟通能力。