1.深入理解芯片板级验证硬件系统、硬件产品设计的各种约束，定义系统规格，输出总体设计方案、详细设计，并和芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气、封装、热特性；
2.输出各板卡layout层叠结构、power拓扑、时钟拓扑、系统管理拓扑、主要元器件和连接器选型等，进行原理图设计、PCB设计，对设计的质量负责；在产品研发周期内与ODM厂商一起保障硬件设计质量；
3.主导验证系统、产品化硬件的功能调测和单元测试，并负责开发验证过程中的硬件、系统问题解决和优化改进；
4.与板级硬件合作伙伴、芯片后端团队紧密合作，主导芯片package level、board level 的硬件测试过程（包括功能、SI、PI、EMC、可靠性测试等），输出测试报告；
5.跟进硬件产品PCB&PCBA加工过程，推动制定合适的工艺流程和参数，推动生产加工相关问题的解决，与合作伙伴一起完成板卡工厂端功能测试的导入工作。
6．负责芯片FT测试工装、CP测试探针卡的原理图及PCB设计；
7.负责客户电子系统电磁干扰和抗干扰的设计、优化及整改。

岗位要求：

1.微电子、通信、电子工程或者相关专业本科及以上学历，3年及以上高速电路设计经验，具备服务器系统硬件设计、ARM、DSP、FPGA或者服务器级别CPU硅后验证经验者或相应应用电路开发者优先，985，211，QS200院校优先；
2.芯片的硅后验证平台开发经验；
3.具备和芯片封测团队沟通经验，定义满足封测厂要求的SLT、ATE、HTOL、Burn In等工艺板卡能力；
4.具备和芯片设计团队沟通经验优先，定义满足芯片电气特性验证的各种Bench Board，如高速IO Bench Board，SOC Power Bench Board等；
5.芯片的物理特性测试和验证经验，至少包括但不限于DDR，PCIe，USB等高速串行链路的物理特性验证经验；
6.具备独立的芯片回片后的Bring Up调试能力；
7.熟练掌握Cadence Allegro、Mentor、Altium等原理图及PCB设计工具；
8.熟练掌握Cadence Sigrity、ADS、AnsysEM、ADS、Hyperlynx等电磁仿真工具中的一种或多种；对信号完整性、电源完整性、电磁兼容性相关理论和技术应用有深入理解；
9.有能力制定高速信号Layout规则约束，执行Layout Review，并确保设计阶段单板的信号质量；
10.熟悉单板BOM配置方法、了解PCBA制程，确保板卡的顺利加工下线；
11.熟练掌握常用的测试工具，如高速示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、逻辑分析仪等仪器设备；
12.研发阶段文档写作，包含平台设计总体文档、详细设计文档等；
13.有良好的团队合作精神和强烈的责任心，具备较强的执行力；
14.有JG及HK领域产品原理图、PCB及电磁对抗技术开发工作经历者优先。