1.岗位职责：

（1）负责样板的焊接、硬件测试等工作；

（2）负责样机的焊接、装配及简单调试工作；

（3）配合硬件工程师完成产品的设计验证；

（4）物料整理及相关文档编制；

（5）完成上级交代的其他工作。

2.任职要求：

（1）大专及以上学历，电子、通信等相关专业；

（2）手工焊接经验丰富，掌握各类直插、贴片电子元器件的焊接手法，能焊接0402、0603等封装小电阻和小电容，qfn、双排qfn、小型bga等封装芯片；

（3）能读懂电路图，会使用示波器、电源、万用表等设备；

（4）工作认真负责，踏实上进，自主学习和动手能力强，且能够承受一定的工作强度和压力；

（5）具有良好的团队精神、沟通能力和分析处理问题能力，吃苦耐劳，服从公司安排。