经验要求：1-3年及以上相关工作经验，有半导体ATE设备、电子设备组装、现场安装调试、设备或电路板维修等优先；应届生具备扎实专业基础，愿意从事现场技术工作的也可投递培养；

• 专业能力：

a. 熟悉电子电路、模拟/数字电路基础知识，能看懂电路图、装配图，具备基础的维修、焊接、接线能力；

b. 熟练使用常用仪器仪表工具，例如万用表、示波器等；

c. 熟悉各类电子设备应用和维护者优先，具备简单的设备故障排查能力；

d. 具备良好的语言表达能力，能清晰、有条理地向客户讲解设备操作及培训内容，具备基本的文案编写能力；

e. 能熟练使用常用办公软件及基础软件工具。有撰写操作文档、使用手册等经验和能力优先；

• 素质要求：

a. 做事细心严谨，责任心强，具备较强的质量意识和安全意识，杜绝操作失误；

b. 具备较强的动手能力、问题分析与解决能力，能独立应对现场安装、调试过程中的突发情况；

c. 具备良好的沟通协调能力、团队合作精神，能适应经常出差（根据项目需求安排）；

d. 积极主动，乐于学习，愿意深耕半导体ATE领域，配合公司完成技术能力提升。