职位详情
招聘普工/操作工-月入6000(包住-包吃住)
5千-6千
厦门众拓展劳务有限公司
厦门
无经验
中专/中技
12-30
工作地址

厦门金柏半导体有限公司

职位描述
岗位名称:芯片封装员(实习生)
协助助理工程师及外籍工程师进行 SMT 生产设备、工艺流程等环节的日常操作
岗位要求:
1、专科以上学历,专业不限
2、踏实肯学,良好的沟通能力
3、能接受公司倒班、加班的需求
薪资:
正式员工:5500-6500 入职缴纳五险一金 包吃住 三人间
1. 实习综合津贴:4400+ (基本津贴 2040 元+绩效考核奖金 360 元+全勤奖 100 元+纪律奖 100 元+表现奖 200 元+加班津贴)
2. 通过实习期评估转正后,薪资可根据人员具体情况再调整
3. 实习生取得毕业证后,通过评估留职、晋职就业
福利待遇:
基本保障:商业保险、带薪法定假期
无忧保障:免费全新宿舍、三餐免费、通勤车等
落户接收、党员关系接收、协助技能型人才申请厦门市新引进人才生活补贴
多彩生活:生日会、职工运动、中秋、年会等丰富多彩的活动
培训:入职将进行全方位培训,多工序学习
可盖实习章
原标题:《芯片封装操作员(可接受实习)》

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