1、 根据元器件数据手册及器件封装设计规范，完成项目设计中所有器件的Layout封装设计；
2、 负责完成PCB板元器布局、布线工作；
3、 负责完成PCB Layout工作，根据原理图网表，机构dxf，叠层结构，阻抗要求及布线规则，完成Layout设计；
4、 负责完成PCB检查工作，并确认Layout设计符合叠层结构，布线规范，机构要求及工厂DFM要求

任职要求：

1、统招大学本科及以上学历，3年以上layout工作经验，英语四级以上；
2、熟练掌握Cadence（Orcad及Allegro）、Cam350等EDA工具；
3、有一定的数字电路、模拟电路理论基础，熟悉对电源平面的分割，有一定的信号完整性理论基础，对阻抗控制有一定的理解；
4、有多层板设计经验，有服务器主板设计经验优先；
5、善于沟通，工作积极主动，有责任心，有良好团队合作意识