岗位职责：
1.独立完成半导体设备机械结构的设计、优化和功能完善工作。
2.管理产品的客户反馈意见收集、需求挖掘分析，并独立处理客户现场问题。
3.负责项目、产品和试验项目的执行和进度推进。
4.负责产品开发工作的计划、实施、协调、技术攻关以及反馈工作。
5.负责产品方案、试制、验证、变更、总结等过程中技术文档的收集、创建及管理工作
6.独立进行老产品的改进和新结构方案的提出及测试工作。
7.管理外部供应商及其产品信息整理，负责产品BOM的日常维护工作。
8.负责研发活动中校对、审核、评审等工作，以及知识产权的保护提议和执行。负责国内外有关标准及技术资料的收集、翻译和归档工作。
岗位需求：
1.机械设计或相关专业本科及以上学历。3年以上相关领域工作经验，有点胶、键合、贴片、压印等相关设备的设计或使用经验为佳。
2.精通机械传动原理，精通SolidWorks、CAD、ANSYS、UG等一款或多款软件，熟悉各种机械加工的基本工艺及表面处理工艺。
3.具备较强的设计检查能力，如模型检查、图纸审核、BOM检查能力，能够提出设计改动和改善建议。
4.具备独立处理生产中异常问题的能力，如装配问题、BOM问题、加工问题等，并能够提出有效的解决方案和策略。
5.能够独立制作设备装配工艺资料，标准的SOP资料，装配指引，机台精度测量报告。
6.能够从生产角度考虑装配中存在的难点，如精度保证、效率提高、产品质量等方向，并能够独立设计和制作关键部件。
7.具备较强的分析问题和解决问题的能力。良好的沟通能力和团队协作精神，能够与客户有效沟通。
8.有半导体、显示面板、新能源、光通信行业的工艺、检测设备领域经验者优先。