职责描述：作为客户的技术接口，协调各方资源，提供专业的技术支持。
1.协助客户选择IP和PDK，并提供IP成熟度评估；
2.指导客户使用IO/IP，PDK，power分析，仿真分析，产品设计sign off把关（DRC/LVS）；其他IC design咨询和指导 ;
3.按照技术团队的要求设计layout，并完成所有器件的testkey设计；
4.MPW和NTO的流片：指导客户填写tapeout表单，完成IP merge，检查DRC和JDV，保证产品流片成功率；
5.项目管理：与公司销售，设计，研发（TD），工艺整合（PIE），光罩厂，制程（PE）等部门实时沟通，及时解决产品相关的设计和工艺问题，推动问题及时结案，保证项目顺利进行；
6.产学研技术合作项目：新器件可行性研究技术支持，testkey的设计，负责研发TQV的复杂tapeout工作.

1.学历：硕士及以上;
2.专业：微电子、集成电路、材料、物理等理工科专业 ;
3.有集成电路制造行业经验优先，有制程整合，研发工程师等经验优先优先，可接收应届毕业生;
4.熟悉Foundry流片流程，能独立完成tapeout工作优先；了解chip和testkey design流程，熟悉IC design方面 EDA tools优先；
5.具有良好的沟通能力和团队管理能力，积极主动，逻辑思维严谨，有强烈的责任心、执行力和解决问题的能力。