岗位职责：
1.工艺的开发和导入量产，在规定时间内完成新工艺研发；
2.针对新工艺要求或问题，提供解决方案，并制定相关工艺规格，保证研发质量；
3.参与设备选型、新设备调试，负责新型机台工艺的开发调试；
4.通过SPC/Cp/Cpk等质量监控，及时发现工艺隐患，保证研发生产顺利；
5.制定操作标准并对相关人员进行工艺培训指导；
6.收集实验数据，整理实验报告，准备技术文档，完成技术转移工作。
职位要求：
1.大学本科及以上学历，理工科相关专业；
2.3~10年工作经验，有12寸经验、研发经验优先，先进制程、晶圆堆叠经验优先；
3.熟练掌握工艺开发，工程变更及相关评估方法；
4.具有强烈的责任心和执行力，踏实严谨，良好的跨部门沟通协调能力与团队合作精神；
5.精通Etch/Bond/Alloy/Grind/Trim工艺原理，熟悉刻蚀相关工艺指标与器件性能关联性，熟悉bond loop相关工艺技术。