岗位职责：
1、负责对现有封装结构的改进与优化；
2、负责LED光源封装新工艺系统方案、详细设计阶段的封装结构设计及相关评审工作；
3、负责封装过程整个产品品质的监控与追踪；
4、熟悉LED封装原材料的评估、测试；
5、负责建立相关物料供应商管理机制及监控程序。
任职要求：
1、熟悉LED封装制程工艺及封装结构，2年以上LED封装工厂工作经验者优先；
2、熟练使用OFFICE、CAD等日常办公软件；
3、分析解决问题能力强,学习能力强,成本意识强。
职位福利：五险一金、股票期权、全勤奖、餐补、带薪年假、节日福利、周末双休、每年多次调薪