「广州黄埔区金属材料研发工程师（1-3年经验）招聘」_2024年广州汉源新材料股份有限公司招聘-智联招聘

职位详情

金属材料研发工程师（1-3年经验）

5千-1万

广州汉源新材料股份有限公司

广州

1-3年

本科

11-22

工作地址

广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号

职位描述

一、岗位职责：

1.负责电子组装/半导体封装用焊接或烧结材料和相关技术的开发，包括且不限于软钎料、导热界面材料、烧结银焊膏、烧结铜焊膏等；

2. 撰写可研报告、专利草稿、论文等技术文件。

二、岗位要求：

1.理工科本科学历，有金属材料、金属材料加工、粉末冶金相关专业教育背景；

2. 具有良好的创新能力、学习能力、沟通能力和团队合作精神；

3.有钎焊研究工作经历优先。

职位福利：周末双休、五险一金、包住、带薪年假、定期体检、员工旅游、节日福利、补充医疗保险

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

广州汉源新材料股份有限公司

电子/半导体/集成电路,金属制品业

100-299人 | 合资

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