岗位职责：
1、负责平移式半导体封装测试设备技术开发设计，包括功能模块的方案设计、结构完善设计及相关元器件的选型；
2、负责平移式半导体封装测试设备组装调试过程中，相关问题的处理及跟进；
3、负责平移式半导体封装测试设备客户端验证中相关问题的处理及跟进；
4、负责现有产品功能组件的优化完善，解决产品生产、组装、调试过程中的技术问题；
5、负责平移式三温测试设备的开发设计
任职要求：
1、机械设计及相关专业，本科及以上学历；
2、熟练运用机械原理、机械设计及国家标准和国际标准；
3、熟悉各种材料，机加工工艺，热处理方法及表面处理等；
4、熟悉气缸、线轨、同步带／轮、丝杆、电机等自动化元器件的选型计算；
5、了解IC类分选设备工作原理，掌握半导体封测设备的开发流程，具有半导体行业3-5年以上设计研发经验;
6、精通常用Office办公软件及机械设计常用软件工具（CAD、Soildworks等）；
7、 良好的语言表达和沟通协调能力；能独立承担产品设计任务，能承受工作压力，做事认真、踏实，富有进取心;
8、团队协作意识强，能吃苦耐劳；
9、熟悉平移式三温测试分选机各功能模组机构设计，有平移式三温测试分选机整机设计工作经验。