岗位职责：
负责红外热像产品的硬件研发及相关项目管理
任职要求：
1、2年及以上嵌入式系统硬件研发经验；
2、 根据产品需求选择定制产品方案，根据方案完成器件选型、原理图及PCB设计、单板调试、软硬件联调、产品验证测试工作；
3、 熟悉模拟电路、数字电路设计；
4、 熟悉arm处理器硬件结构设计，最好有海思芯片、瑞芯微开发经验；
5、熟练使用各种绘图工具autocad、altium designer、Cadence等；
6、数据各种接口的设计（串口、网络接口，USB接口等），最好有视频接口MIPI/DVP/HDMI/SDI/Cameralink开发经验；
7、熟悉电磁兼容、振动、冲击、高低温，温度循环，冷热冲击等可靠性测试；
8、了解硬件电路工作原理，熟悉arm平台及其外围电路；
9、有过相机模组开发经验者优先；
10、熟悉各种电源供电方式，包括AC/DC,DC/DC,电池供电电路；
11、熟悉嵌入式设备的开发和部署流程；
12、 性格特质：积极，坦率，不怕吃苦，能够承担压力；
其他要求：
英语要求能够看懂英文文档；
有自学能力；
数量使用万用表，示波器等测试仪器；
数量使用电烙铁、热风枪等工具