职位描述：
1、参与技术协议、设计方案评审，对工艺要求可实现性进行评价
2、编制产品工艺文件及设计简单的工装夹具，监督小批量生产试制，研制工艺文件，工装夹具，供应商工艺等的适应性。
3、学习和引进新材料与新工艺，加强工艺设备管理与维护，加强基础工艺平台建设，提高工艺水平和产品的可生产性
4、产品工艺开发与验证（微组装）
5、微组装设备的使用、通用作业指导书拟制、管理与培训（贴片机、键合机等）
6、协助研发及生产员查找产品不良原因，设计工装夹具，优化操作工艺，消除质量隐患
7、对生产人员进行工艺培训，监督检查生产人员的操作准确性。
任职要求：
1、大专及以上学历，电子、微电子、材料等相关专业
2、3年以上射频微波、电装工艺经验，熟悉微波电路工艺、如金丝键合、导电胶贴片、共晶焊等工艺，能熟练使用Westbond等微组装设备
3、熟悉微组装工艺、SMT流程
4、能熟练编制CAD图纸，工艺文件等
5、掌握设备所有相关工艺参数，并具备工艺参数相关的设备运行原理
6、具有较强的学习、沟通及抗压能力
具有良好的职业道德与修养，无违法犯罪与失信记录