1.供应商导入、审核、评价及沟通管理；
2.新产品导入的风险评估及量产前的质量管控；
3.封装、测试量产良率监控及优化；
4.封装、测试生产过程监控及推动改善；
5.客户审核接待及主导过审；
6.客户投诉主导处理及最终报告审核输出。

任职要求：

1.微电子或相关理工科专业，对封测工艺流程熟悉；
2.熟悉质量、环境及健康管理体系；
3.熟悉车规芯片设计及生产的质量管控者优先；
4.善于使用封测等过程质量数据分析及推动改善；
5.了解半导体可靠性实验要求及失效分析过程；
6.承压能力强，可以接受一定程度的外地出差。