1.方案评估：完成AR产品相关硬件平台方案评估工作；新平台、新架构的评估
2.技术验证：搭建测试环境，完成硬件电路的测试和调试、优化工作； 完成新平台、新架构的验证工作
3.方案设计：完成产品系统硬件架构设计、方案选型、原理图设计以及PCB布局规划；
4.技术研究：负责新技术调研和研究，确保技术方案领先
5. 问题解决：产品硬件问题分析和解决，包含ESD、EMI等可靠性问题
6.技术输出以及新人培养
任职资格：

1.教育程度：研究生及以上，计算机或电子通信等相关专业
2.工作经验：5年以上
3.专业及通用知识：拥有高速数字设计的理论基础、应用经验和高速设计方法论，在高速总线规则和应用方面有丰富的经验，如MIPI、USB3.1、PCIe、DDR4等；熟悉高通平台，具有高通平台设计经验者优先；了解基本的EMC/EMI 理论常识；对电路、电源理论、原理有深入理解；对电子元器件以及相关技术理解深入，对电子技术发展状态以及发展方向有深入了解；熟悉AR硬件的核心技术，包括光学设计、显示技术、传感器技术、跟踪与定位技术等。对AR硬件的架构、组件和交互方式有深入了解；熟悉消费类电子硬件发展趋势和发展方向；
4.技能技巧：熟练运用Cadence 、高速示波器等硬件设计、测试工具；有手机平台调试和开发经验；有EMC/EMI 等调试经验； 掌握一到两种电路仿真工具；
5.素质要求：逻辑清晰，有完备的独立分析问题和解决问题方法论；非常强的沟通理解能力；具备英语进行技术交流能力；具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与团队成员紧密合作，共同推进项目的进展
工作地点：

总部：山东省潍坊市高新技术产业开发区东方路268号
研发中心：山东省青岛市崂山区松岭路500号（海信研发大楼对面）
深圳：深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道009号威新软件科技园
上海：上海浦东新区张江高科·集贤天地A座