‌硬件开发‌

• 负责医疗美容设备（如激光/射频/超声类设备）的电子硬件方案设计，包括原理图设计、PCB Layout、元器件选型及电路仿真验证。
• 主导硬件系统调试，解决EMC、信号完整性、电源噪声等关键问题，确保符合医疗器械安全标准（如IEC 60601）。
• 配合结构工程师完成整机集成，优化硬件模块的可靠性及可制造性（DFM）。

‌嵌入式软件开发‌

• 基于ARM/Cortex-M系列、DSP等平台开发嵌入式软件，实现设备控制逻辑、传感器数据采集、通信协议（如UART/SPI/I2C/CAN）等功能。
• 编写底层驱动（ADC/PWM/GPIO等）、RTOS任务调度及上位机通信接口（USB/蓝牙/Wi-Fi）。
• 配合算法团队完成硬件加速、信号处理等功能的嵌入式实现。

‌全流程支持‌

• 参与产品需求分析、技术文档编写、FMEA风险评估及量产技术支持。
• 协助完成医疗器械注册测试（如安规、EMC、环境试验）及问题整改。

‌技术创新‌

• 跟踪医疗电子领域前沿技术，推动硬件架构优化及成本控制。

‌基础要求‌

• 本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程等相关专业。
• 3年以上医疗器械/工业设备硬件开发经验，熟悉医疗美容设备者优先。

‌硬件能力‌

• 精通模拟/数字电路设计，具备高速电路、高精度信号采集（如微弱电流/光电信号）设计经验。
• 熟练使用Altium Designer/Cadence等EDA工具，熟悉PCB加工及SMT工艺。

‌嵌入式能力‌

• 精通C/C++语言，熟悉FreeRTOS/uC/OS等RTOS开发，具备裸机及RTOS下调试经验。
• 熟悉嵌入式系统外设驱动开发，了解Bootloader、固件升级及版本管理（Git/SVN）。

‌行业知识‌

• 熟悉医疗器械法规（ISO 13485、FDA QSR）及安规标准（IEC 60601-1/2）。
• 具备EMC整改经验者优先。

‌软性素质‌

• 逻辑清晰，具备跨部门协作能力（结构/软件/测试团队）。
• 能阅读英文技术文档，有专利撰写经验者加分。