1、本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化计算机等相关专业；
2、负责产品的硬件方案设计、器件选型、原理图及PCB设计（AD软件熟练），熟悉产品生产制造过程，有对接生产改善产品生产工艺的经验；
3、熟悉BOM及其他相关设计文件的编制工作；
4、熟悉EMC（电磁兼容）标准，有产品常见EMC（电磁兼容）问题的解决能力；
5、具有3个以上完整工业产品项目的硬件开发经验，了解所开发产品的市场应用情况，从事硬件开发工作不低于3年（能力突出或有同行工作背景的可降低要求）；
6、具有产品市场应用过程中故障问题的分析和解决能力；
7、有较好的沟通能力和服务意识，具有一定的抗压能力；