一、岗位职责 1、主导失效分析项目：负责对LED外延片、芯片、封装器件及模组在研发验证、生产制造、客户端应用等环节出现的失效品进行系统性分析。 2、高效处理客户投诉：快速响应并处理客户退回的失效样品，模拟客户使用场景进行复现和深入分析，提供专业的技术解释和解决方案，有效解决客户问题。 3、撰写分析报告：独立、高效地完成失效分析工作，并输出逻辑清晰、数据详实、结论明确的失效分析8D报告。 4、风险评估与改善：对失效状况进行风险预估和评估，进行必要范围内的风险预警；分析为自责问题的，推动技术单位找到根本原因，讨论并制定产品处理方案和改善措施，追踪措施落地、有效性验证及闭环管理。 5、失效分析能力建设：持续优化分析流程与分析方法，定期汇总客诉和异常类别，以及FA资料/报告/lesson learn的建置与维护。 二、任职要求 1、教育背景：微电子、半导体物理、材料科学、光电工程、应用物理等相关专业，本科及以上学历； 2、工作经验：拥有2年以上LED行业或半导体晶圆厂失效分析相关工作经验。有知名LED芯片或封装企业工作经验者优先考虑。