1、根据项目要求提出实现方案，完成嵌入式系统硬件设计及调试工作；
2、负责电子电路和模块的调试及模块PCB原理图和版图设计；
3、解决嵌入式系统硬件各类技术问题，包括产品量产时遇到的可靠性稳定性问题；
4、根据产品需求，制定产品硬件方案，并进行元器件选型与评估；
5、负责低温等离子/等离子电切环设备/耗材相关硬件电路开发，完成原理图、PCB设计，负责BOM拟订，并跟进SMT生产进度，完成硬件调试；
6、参与板级测试、整机测试，以及产品的可靠性测试；
7、编写硬件设计文档及其他相关文档；
8、提供产品生产上的相关支持；
9、协助完成整理的EMC、安规等产品相关认证测试工作。